Intel Ivy Bridge, primera CPU 3D

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Intel nos lleva preparando desde el año 2002 para la llegada de los nuevos transistores con estructuras tridimensionales, anunciando el desarrollo de su tecnología Tri-Gate. Tras muchos años de desarrollo tenemos las primeras noticias que acercan a la calle estas innovaciones que prometen revolucionar la computación.

Las próximas CPUs Ivy Bridge con fabricación a 22 nanómetros contará con transistores que se desarrollan estructuralmente no sólo a lo largo y a lo ancho como hasta ahora sino también a lo alto gracias a un polímero de silicona que permite el proceso de fabricación en 3D. Las ventajas, además de sonar mas guay, se hacen evidentes: son sensiblemente más baratos de producir al necesitar menos espacio en la oblea, conducen mejor disipando menos energía en forma de calor, hasta un 50% menos de energía y son un 37% más rápidos.

Los planes de Intel deberían preocupar a toda la competencia, puesto que planea introducir progresivamente los transistores tridimensionales en todas las gamas, hasta en las CPUs para teléfonos inteligentes, un nuevo mercado en contínua expansión. Los Ivy Bridge de 22nm llegarán en algún momento de la segunda mitad de este año, y la compañía ya tiene pensado alcanzar los 14nm para 2013 y para 2015 los 10nm.

Por DavidPC.

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